发明专利：
[1]超高Sn含量高致密度低偏析铜锡合金的制备方法，专利号：ZL202211063335.9
[2]热-力-电多场耦合作用下高性能铜锡合金的快速制备方法，专利号：ZL 202211063332.5
[3]螺旋选晶制备单晶85Cu-15Sn合金的方法，专利号：ZL202111572442.X
[4]一种高锡含量高塑性Cu-Sn-Ti合金的制备方法，专利号：ZL202110479206.7
[5]一种高锡含量高密度铜锡合金的制备方法，专利号：ZL202010326791.2
[6]一种超高锡含量粒径可控的铜锡预合金粉末的制备方法，专利号：ZL2020103264064
[7]一种利用锡辅助CuSn10Pb10/45#钢双金属扩散的方法，专利号：ZL202010326404.5
[8]一种93W-4.9Ni-2.1Fe/20钢双金属材料的制备方法，专利号：ZL201911082654.2
[9]一种高强度高耐蚀性Cu-Ni-Mn合金的制备方法，专利号：ZL201911396941.0
[10]一种高致密银基钨掺杂二氧化钒复合材料的制备方法，专利号：ZL 201910537668.2
[11]一种提高Cu-Ni-Mn-Fe合金性能的方法，专利号：ZL 20180530939.7
[12]一种Cu-Ni-Mn-Fe合金室温快速热处理方法，专利号：ZL 20180530946.7
[13]一种具有低摩擦系数CuW合金的制备方法，专利号：ZL 201811080783.3
[14]一种Cu-W双金属层状材料的制备方法，专利号：ZL201810934625.3,
[15]一种CuCrZr-W双金属材料的制备方法，专利号：ZL201810934613.0
[16]一种电脉冲辅助制备高固溶度铜锡钛合金的方法，专利号：ZL201710826388.4
[17]一种细晶粒铜锡合金及其制备方法，专利号：ZL 201710890661.X
[18]一种改善CuNiMnFe合金塑韧性的方法，专利号：ZL201610573586.X
[19]一种铝-铜双金属复合材料的制备方法，专利号：ZL201610473645.6
[20]一种改善CuW合金耐磨性的制备方法，专利号：ZL201610573586.X
[21]一种Al-CuZn双金属导电材料的制备方法，专利号：ZL201610999334.3
[22]一种压力下凝固制备细晶粒CuNiMnFe合金的方法,专利号:ZL201610573425.0
[23]宽幅多层Cu-CuMo70-Cu复合材料的制备方法,专利号：ZL201310738226.7
[24]一种铝青铜-不锈钢双金属复合材料的制备方法，专利号：ZL201410472280.6
[25]一种锡青铜-不锈钢双金属耐磨件的制备方法，专利号：ZL201410471572.8
[26]一种Cu-Cr-FeC复合材料的制备方法，专利号：ZL201410494100.4
[27]一种制造微米及亚微米V1-xWxO2的方法,专利号:ZL 201210306115.4
[28]具有高相变效应钨掺杂二氧化钒铜基复合材料的制备方法,专利号ZL201210306114.X
[29]一种掺杂铼的二氧化钒粉末的制备方法,专利号:ZL201110320919.5
[30]一种CuNiMnFe/30CrMnSi复合材料转子衬套的制备方法,专利号:ZL 200910309807.2
[31]一种钨掺杂二氧化钒粉体材料及其制备方法,专利号:ZL201010121899.4
[32]一种热敏铜基复合材料的制备方法，专利号:ZL201210305642.3
[33]一种制备CuW/CrCu整体高压电触头的方法,专利号:ZL 200910021745.5
[34]一种铜镍锰铁合金及其制备方法，专利号:ZL200910309818.0
科研项目：
[1]国家自然科学基金联合基金重点项目，基于多场协同调控锡铅青铜/钢界面组织及其增强机理研究，（No. U2341271），2024.01-2027.12，负责人，在研；
[2]国家重点研发计划课题，大规格高品质钛青铜合金铸坯制备关键技术（2023YFB3710002子题），2023.11-2026.10，负责人，在研；
[3]国家重点研发计划课题，高溶质高塑性Cu-Sn合金棒材关键制备技术研究（2022YFB3804001），2022.11-2025.10，2/10，在研；
[4]陕西省科技创新团队项目-金属基异质材料先进制造技术创新团队(2025RS-CXTD-020)，2025.01- 2027.12，负责人，在研；
[5]陕西省杰出青年科学基金项目，热-电-力协同调控柱塞泵缸体双金属界面组织及强化机理研究（2024JC-JCQN-53），2024.01-2026.12，负责人，在研；
[6]陕西省“两链”融合企业（院所）联合重点专项，集成电路封装外壳用热沉材料及封装技术研发（2023-LL-QY-34）-铜钼叠层材料熔浸复合制备技术研究，2023.07-2026.06，课题负责人，在研；
邹军涛
陕西省
研究领域：
研究方向：
[1]异质双金属复合材料
[2]高溶质多元铜合金
[3]钛合金及高温合金
[4]粉末冶金与熔渗技术
所在单位：
西安理工大学
