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胡光辉副教授博士广东省研究领域：研究方向：物理化学课程的理论和实验教学任务所在单位：广东工业大学

基本信息

所在单位：

广东工业大学

机构细分：

轻工化工学院

单位类型：

高等院校

职务：

副教授

职称：

副教授

最高学历：

博士

教育经历：

1994-1998福建师范大学化学系（理学学士）
1998-2001福建师范大学化学系物理化学（理学硕士）
2001-2004厦门大学化学系物理化学（理学博士）

工作经历：

2004-2006华南理工大学材料学院博士后流动站、安捷利(番禺)电子实业有限公司博士后工作站（博士后）
2006-现在广东工业大学轻工化工学院副教授

专家介绍：

胡光辉，2004年毕业于厦门大学物理化学专业，博士研究生学历，2004年至2006年在华南理工大学博士后流动站、安捷利(番禺)电子实业有限公司博士后工作站工作两年，博士后工作期间完成了安捷利电子实业有限公司的FPC产品化学镀镍/浸金的项目；主持过广州市科技计划(属于工业科技攻关类)项目“球栅阵列封装（BGA）挠性印制板的开发与研制”（2006Z2-D0111）的项目。2006年至今，任广东工业大学轻工化工学院教师，副教授职称，主要从事物理化学课程的理论和实验教学任务。2014年2月成为惠州金百泽电子有限公司企业特派员。多年的电子技术研究与产学研合作经验，在印制线路板方面主持和参与过多项政府科技项目以及企业横向项目，在国内外核心期刊杂志发表论文34篇，已申请发明专利9项，授权7项，转让了2项专利。

专家荣誉：

1. 2012年先进科技工作者称号。

科研能力

研究方向：

物理化学课程的理论和实验教学任务

发明专利：

1.胡光辉，唐锋，黄华娥，徐慎颖，潘湛昌，魏志钢.化学镀镍层的碱性钝化方法，申请人：广东工业大学，专利申请号：200910213668.3，申请日期：2009.12.08；公开号：CN101709466A，公开日期：2010.5.19。证书号第810782号。专利号：ZL2009 1 0213668.3;授权公告日：2011年07月20日。

科研项目：

1.广东省科技计划，2016A010103035，含氮杂环与环氧化合物的嵌段聚合及其在线路板全铜填孔中的应用，2016-01-01/2017-12-31，30万，在研，主持。
2.广东省科技计划,2013B021300018,PCB废退锡液的资源综合回收技术, 2014-12-28/2015-08-31,20万，已结题，参与。
3.广东省教育部产学研合作专项资金，2013B090900005，广东省高端高精密多层线路板研究开发科技特派员工作站，2013-08-01/2016-08-28，50万，已结题，参与。
4.一种在聚酯膜上进行无钯化学镀铜的方法，校内项目编号13HK0219，深圳市天泽科技实业有限公司，经费8万，已结题，主持。
5.加成法挠性基材上制作导电图研究，合同编号2010113，安捷利(番禺)电子实业有限公司，合同经费18万，已结题，主持。
6.化学镍药水性能改善项目研究，合同编号2008021，广州维隆电子有限公司，合同经费3万，已结题，主持。

项目合作

合作意向：

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科研能力

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