功率半导体封装用陶瓷覆铜电路板（AlN/Cu、Si3N4/Cu）、激光照明材料与技术、陶瓷/金属连接用钎料及钎焊技术（AgCuTi系列箔材钎料、Ni基箔材钎料、Cu基箔材钎料）、银基合金/电接触材料（AgMgNi）、稀贵金属功能材料（钌/铱粉、钌/铱靶材、Pt/C催化剂）

已在《Journal of Materials Science and Technology》、《Journal of Advanced Ceramics》、《Journal of Materials Chemistry A》、《Chemical Engineering Journal》、《Rare Metals》等国内外学术期刊上发表论文80余篇，其中SCI论文60余篇。中科院大类1区且影响因子大于10文章8篇。以第一发明人获国家授权发明专利11项。