1. 电力电子封装材料与可靠性、三维封装微细焊点制造原理与技术、基于TEM/EBSD的界面结构与性能表征等；2. 纳米金属浆料制备与应用、基于喷墨打印与丝网印刷的可穿戴柔性传感器的制造；3.液态金属与自修复电路、先驱体陶瓷压力传感器材料与制造等。

1.一种单向性Cu6Sn5纳米棒及其制备方法、应用 CN201810163146.6公开
2.一种铜六锡五全IMC互连结构的制造方法 CN201710240096.2授权。
3.一种高温封装用Sn/Cu/Sn冷压预制片的制备方法CN201610822937.6授权。
4.一种快速评价Sn基钎料Sn晶须生长倾向的方法CN201610424229.7公开。
5.一种高温封装用Cu6Sn5基单晶无铅焊点的定向互连方法 CN201510409778.2授权。
6.一种三维封装互连焊点下Cu6Sn5相单晶扩散阻挡层的合成方法 CN201510390429.0授权。
7.一种Cu6Sn5金属间化合物单晶种籽的制备方法 CN201510317525.2公开
8.一种复合纳米银粒子导电墨水及其制备方法和印刷应用 CN201510234542.X公开
9.一种用作热界面材料的双峰分布纳米银膏及其制备方法 CN201510043602.X 授权
10.一种单一取向Cu6Sn5金属间化合物微互连焊点结构的制备及应用方法 CN201310648319 授权
11.加载贴片天线的SiBCN无线无源温度传感器及其制备CN201810009029.4公开
12.加载贴片天线的SiCN无线无源温度传感器及制备方法CN201810009046.8公开
13.加载贴片天线的SiAlCN无线无源温度传感器及制备CN201810009172.3公开

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