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梁水保副教授博士安徽省研究领域：研究方向：半导体元器件封装集成与可靠性工程。具体方向包括：(1) 先进封装及功率器件中界面微结构演化行为与服役可靠性评价；(2) 电力电子器件封装热-力可靠性研究；(3) 电子封装互连结构物理失效分析；(4) 微电子制造过程模拟仿真计算。所在单位：合肥工业大学

基本信息

所在单位：

合肥工业大学

机构细分：

材料科学与工程学院

单位类型：

高等院校

职务：

副教授

职称：

副教授

最高学历：

博士

教育经历：

2013 – 2019，华南理工大学，材料加工工程（微电子封装及可靠性方向），博士
2017 – 2018，英国拉夫堡大学，电子制造与电子封装，联合培养博士

工作经历：

2023/1 – 至今，合肥工业大学，材料科学与工程学院，副教授
2019 – 2022，英国拉夫堡大学，机械电气和制造工程学院，博士后

专家介绍：

梁水保，男，工学博士，合肥工业大学材料科学与工程学院副教授、硕士生导师、黄山学者学术骨干。2019年6月在华南理工大学获工学博士学位，后于英国拉夫堡大学电子制造研究团队从事博士后研究工作，2023年1月作为高层次人才引进加入合肥工业大学，目前主要从事集成电路和电力电子中电子制造和电子封装互连结构在多物理场下微结构特征及其可靠性影响的相关工作，迄今已参与了多项国家自然科学基金及英国工程与自然科学基金（EPSRC）项目，在微电子可靠性、应用物理、加工制造等领域共计发表学术论文50余篇，多次获邀参加领域内电子元器件及封装可靠性类国际会议(ECTC、ESTC、ICEPT和ESREF等)和报道研究成果，曾获最佳论文奖和杰出论文奖，获邀担任半导体与电子技术国际研讨会(ISSET)技术委员会会员。

专家荣誉：

[1] 2016年，第17届电子封装技术国际会议最佳学生论文奖 (Cisco & ASE Best Student Paper Award)，国际电气电子工程师联合会电子元件封装和生产技术学会（IEEE-CPMT）、中国电子学会
[2] 2014年，第15届电子封装技术国际会议杰出论文奖 (JCAP Outstanding Paper Award)，国际电气电子工程师联合会电子元件封装和生产技术学会（IEEE-CPMT）、中国电子学会

科研能力

研究方向：

半导体元器件封装集成与可靠性工程。具体方向包括：(1) 先进封装及功率器件中界面微结构演化行为与服役可靠性评价；(2) 电力电子器件封装热-力可靠性研究；(3) 电子封装互连结构物理失效分析；(4) 微电子制造过程模拟仿真计算。

科研项目：

[1] 合肥工业大学“黄山学者学术骨干”人才引进启动基金，2023/01-2028/01，主持
[2] 英国工程与自然科学基金（EPSRC）项目, 准环境下第三代半导体器件封装无铅耐高温连接技术研发，EP/R032203/1，2018.07-2023.04，参与
[3] 英国工程与自然科学基金（EPSRC）项目，电力电子中的异构集成技术研发，EP/R004501/1，2017.11-2022.04，参与
[4] 英国工程与自然科学基金（EPSRC）项目，物联网重设工程设计，EP/V007335/1，2021.05-2026.04，参与
[5] 国家自然科学基金面上项目，电-热-力耦合场下TSV铜柱胀缩行为与微凸点焊点的交互作用及对互连可靠性的影响, 51775195, 2018.01-2021.12，参与
[6] 国家自然科学基金青年基金项目, 三维互连微凸点焊点早期界面反应与凝固行为及IMC生长的界面耦合效应, 51405162，2015.01-2017.12，参与
[7] 国家自然科学基金面上项目, BGA结构无铅微焊点在电-热-力多场作用下迁移和失效行为及其尺寸效应, 51275178，2013.01-2016.12，参与

基本信息

科研能力

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